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pcb設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
21世紀(jì)人類進(jìn)入信息化的時(shí)代，在信息產(chǎn)業(yè)中pcb是一個(gè)不可缺少的重要支柱。
當(dāng)今社會(huì)電子技術(shù)要求高性能化、高速化、輕薄短小化。Pcb是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵的技術(shù)。Pcb行業(yè)在電子互聯(lián)技術(shù)中占有重要地位。
當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)有以下幾點(diǎn)。
1、沿著高密度互聯(lián)技術(shù)道路發(fā)展下去。
由于HDI體現(xiàn)了當(dāng)今先進(jìn)的PCB技術(shù)，它為PCB帶來(lái)了精細(xì)的線材和微小的孔徑。 人類發(fā)展指數(shù)手機(jī)（手機(jī)）是人類發(fā)展指數(shù)多層應(yīng)用終端電子領(lǐng)域先進(jìn)發(fā)展技術(shù)的典范。 主板微線(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm，線寬/間距)已成為手機(jī)主流，除了導(dǎo)電層，板厚?。粚?dǎo)電圖形微精細(xì)，帶來(lái)電子設(shè)備高密度，高性能。
二十多年的HDI推動(dòng)了手機(jī)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（包裝），封裝模板基板的開(kāi)發(fā)，也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，所以我們應(yīng)該走HDI發(fā)展的道路。
2、組件埋嵌技術(shù)具有前大的生命力
半導(dǎo)體器件（稱為有源元器件)，電子元件(稱為無(wú)源元件）或無(wú)源元件功能的形成——將PCB嵌入到PCB的內(nèi)層——已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，元件嵌入技術(shù)是功能集成電路的一大變革，但開(kāi)發(fā)仿真設(shè)計(jì)方法，生產(chǎn)技術(shù)和檢驗(yàn)質(zhì)量，可靠性保證是當(dāng)務(wù)之急..
我們需要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、仿真在內(nèi)的系統(tǒng)上投入更多的資源，以保持強(qiáng)大的生命力。
3、pcb材料開(kāi)發(fā)要繼續(xù)開(kāi)發(fā)
無(wú)論是剛性PCB還是柔性材料，隨著全球電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化，都需要使這些材料的耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小、介電損耗角切線優(yōu)異的材料不斷涌現(xiàn)。
4、光電pcb前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)。 這一新技術(shù)的關(guān)鍵是制作光路層（光波導(dǎo)層）。 它是一種有機(jī)聚合物，通過(guò)光刻，激光燒蝕，反應(yīng)離子刻蝕等方法形成.. 目前該技術(shù)已在日本，美國(guó)等地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
5、制造工藝還要更新