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行業(yè)資訊

加快您的PCB設計與制作


社會發(fā)展和互聯(lián)性的增強推動了電子設計自動化(EDA)工具市場的持續(xù)增長,2019年價值68.1億美元,預計到2025將達到102.3億美元,復合年增長率為7.8%。EDA是半導體和PCB設計和開發(fā)過程中不可或缺的組成部分。縱觀整個PCB市場,我們可以看到到2024年其市場規(guī)模將達到897億美元,這是由于它是主要增長的主要驅(qū)動力,同時也是消費電子,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),和汽車。

當今的PCB設計趨勢和挑戰(zhàn)

在過去的1520年中,PCB設計的密度急劇增加。不僅密度在變化-PCB系統(tǒng)越來越小,速度和頻率也越來越高,例如5G(不僅轉(zhuǎn)化為更多數(shù)據(jù),而且干擾和損耗也越來越大)。由于電動汽車的需求,電壓增加到48伏和數(shù)百伏。標準化,RoHS“綠色” PCB,全球化和供應鏈控制也在該行業(yè)中不斷發(fā)展。

這種日益增加的復雜性要求涉及PCB設計和制造的跨越各個專業(yè)領域的高度專業(yè)的工程師檔案。到了80年代,我們可以談論三種不同類型的個人資料,而如今,有超過10種不同個人資料的團隊。這些工程師團隊如何在PCB開發(fā)過程中很好地進行溝通和有效工作?還應考慮許多順序設計流程-每個流程都涉及多個流程,并且每個流程使用不同的軟件工具和庫!您可以想象,這些過程的可伸縮性和效率對于那些在保持成本效益的同時,競爭更快地將產(chǎn)品推向市場的公司而言,是主要的挑戰(zhàn)。

PCB設計與制作PCB設計與制作

直到現(xiàn)在,PCB設計復雜度的演變(從左到右)

創(chuàng)新型組織如何在降低開發(fā)和制造成本的同時加快上市速度?

擁有一種解決方案以減少從PCB設計到制造的迭代次數(shù),同時還要考慮設計和制造供應鏈,是關鍵。

通過在設計過程的早期檢測可制造性,組裝以及電氣缺陷和故障,大大節(jié)省了成本

在某些情況下,我們的客戶能夠成功地將其修訂檢查的次數(shù)減少3次,并將設計迭代的次數(shù)減少9次。這是在韜放電子科技有限公司解決方案中完成的,該解決方案可以快速安全地共享設計。

上海韜放電子專注于電子產(chǎn)品領域內(nèi)的創(chuàng)新開發(fā),提供PCB設計、電路設計,電路板開發(fā)、電路板制作、單片機開發(fā)、嵌入式開發(fā)等服務,將您的項目從概念帶到貨架。

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